低壓硼擴散設備（M5211-8/UM型）
關鍵詞：
泛半導體高端工藝裝備制造商、智能制造和整線集成解決方案提供商
低壓硼擴散設備（M5211-8/UM型）
低壓硼擴散設備（M5211-8/UM型）
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低壓硼擴散設備用于N型晶體硅TOPCON、TBC等工藝中PN結的制備。
設備特點
· 工藝兼容：硅片尺寸可兼容至230mm，具備硼擴散、氧化、退火及磷擴散等多種工藝兼容
· 新型爐門機構：采用柔性爐門支撐機構、可旋轉式爐門設計方式，爐口密封圈更換及爐門維護無需設備降溫，維護更加便捷，有效延長
石英管、爐體壽命
· 卓越防腐設計：爐口表面防腐處理，整個反應室無金屬暴露，保證工藝過程的潔凈度及鈍化效果
· 快速冷卻：具備獨創的快速冷卻專利技術，高溫氧化后可縮短工藝時間10 min以上
· 濕氧工藝：成熟的濕氧工藝，提升高溫氧化速率，降低氧化溫度，提升石英件壽命
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